半導体業界のM&A動向

半導体は非常に多くの分野・製品に使用されており、半導体製造にかかわる半導体業界は大きな市場規模がある業界です。日本全体でも半導体業界は近年注目を集めている業界であり、M&Aは活発化しています。

半導体業界のM&Aを検討する際は、業界を取り巻く状況や課題、M&A動向などを把握することが重要です。

そこで今回は、半導体業界の概要から、半導体業界のM&A動向とM&Aが活発化する理由、さらに主なM&A事例まで詳しく解説します。

• ■半導体業界とは？具体的な4つの企業群も
  • ・（1）半導体製造メーカー
  • ・（2）半導体材料メーカー
  • ・（3）半導体製造装置メーカー
  • ・（4）半導体商社
• ■　半導体業界の市場規模と現況
• ■日本の半導体業界が衰退した主な理由
  • ・日米貿易摩擦
  • ・設計と製造の水平分離の失敗
  • ・デジタル化の遅れ
  • ・税制・公的支援の差
• ■日本の半導体業界における今後の課題
  • ・サプライチェーンの構築
  • ・先端分野に向けた技術開発・研究開発力の強化
  • ・DX化の推進
  • ・人材の確保
• ■半導体業界のM&A動向
  • ・半導体メーカー同士のM&A
  • ・譲渡側が半導体メーカー・譲受側が電子部品メーカーのM&A
  • ・譲渡側が半導体専門商社・譲受側がIT関連商社のM&A
• ■日本の半導体業界でM&Aが盛んに行われている理由
  • ・半導体需要の拡大
  • ・半導体産業への政策支援
  • ・技術革新の加速
• ■【半導体業界】M&Aによる「譲渡（売り手）側」のメリット
  • ・事業の成長・発展や再生を目指せる
  • ・後継者問題を解決させられる
  • ・従業員の雇用を維持できる
  • ・売却益を獲得できる
• ■【半導体業界】M&Aによる「譲受（買い手）側」のメリット
  • ・技術分野を獲得できる
  • ・半導体事業に必要な設備を獲得できる
  • ・半導体関連人材を確保できる
  • ・既存事業とのシナジー効果を得られる
• ■半導体業界における主なM&A事例6選
  • ・あいホールディングス株式会社×株式会社ティエスティ
  • ・株式会社フェローテックホールディングス×株式会社コスモ・サイエンス
  • ・デクセリアルズ株式会社×株式会社京都セミコンダクター
  • ・JASM×株式会社デンソー
  • ・日清紡ホールディングス×ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
  • ・株式会社オキサイド×株式会社UJ-Crystal
• ■半導体業界のM&Aを成功させるためのポイント
• ■まとめ

日米貿易摩擦

1980年代に世界市場でのシェアを握った日本産半導体は、日米貿易摩擦の原因となりました。

1986年には貿易摩擦の解消を目的として日米半導体協定が締結され、国内半導体メーカーへの貿易規制が強まります。

その後、1990年代に半導体の主流がメモリ（DRAM）からロジック（CPU）へと変わっていく潮流を捉えられず、国際的な競争力を急速に失う結果となりました。

設計と製造の水平分離の失敗

1990年代には、半導体のサプライチェーンが従来の垂直統合型から、水平分離型へと移行する変化がありました。

垂直統合型とは、半導体の設計・製造を一社で行う方式です。対して水平分離型は、設計を行うファブレス企業と、製造に特化したファウンドリ企業が連携する方式です。水平分離型は設計と製造を分業できる強みがあり、現代でも半導体業界の主流構造となっています。

一方、1990年代における日本国内の半導体メーカーは、電気・情報通信機器の親会社が競争力を失っている過程にありました。結果として半導体製造部門の切り出し・統合をスムーズに行うことができず、水平分離への移行に失敗しました。

デジタル化の遅れ

2000年以降、パソコン・インターネット・スマホなどのデジタル機器が世界的に普及する中で、日本国内ではデジタル化が遅れました。デジタルが遅れた原因には、バブル崩壊後の景気低迷によって企業の設備投資が抑制されていたことが挙げられます。

また、政府は半導体の研究開発・技術開発に予算を注力していたものの、国内企業にこだわる自前主義に陥っていました。国際的なアライアンスの構築が遅れ、海外での製品競争力を失っています。

デジタル化の遅れによる国内デジタル市場の低迷と、海外市場での競争力低迷により、日本の半導体業界は大きく衰退する結果となりました。

（出典：経済産業省「半導体戦略（概略）」/
https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/conference/semicon_digital/20210603008-4.pdf）

税制・公的支援の差

半導体産業は巨額の設備投資が必要であり、最先端工場の建設には数兆円規模の資金が必要となります。

米国、韓国、台湾、中国などでは、補助金や税制優遇、設備投資減税などを通じて企業の投資を積極的に支援してきました。しかし、日本ではこうした直接的支援が限定的であり、企業は自社資金に依存して投資を行う必要がありました。

結果として、最先端プロセスへの参入や生産能力拡大で海外勢に後れを取りやすく、設備投資の意思決定も慎重にならざるを得ませんでした。さらに、税負担や電力コストなどの事業環境面でも競争国との差が存在し、国内での大規模投資を躊躇する要因となりました。

国家戦略産業としての半導体において、政策面での差が企業の競争力に直結したことが、日本市場のシェア低下につながったと言えるでしょう。

サプライチェーンの構築

近年は半導体需要が急速に拡大しており、半導体メーカーによる供給が追いついていない状況です。半導体の供給不足を解消するためのサプライチェーン構築が課題となっています。

特に2020年第4四半期以降、世界的にファウンドリの稼働率が約95％を継続していて、生産能力の限界に達していると言われています。日本の半導体業界も、ファウンドリを中心とした生産能力の増強が必須となるでしょう。

（出典：経済産業省「半導体・デジタル産業戦略」/
https://www.meti.go.jp/press/2023/06/20230606003/20230606003-1.pdf）

先端分野に向けた技術開発・研究開発力の強化

日本の半導体業界が国際競争力を維持するには、技術開発・研究開発力の強化が不可欠です。

近年はAI向け半導体、先端メモリ、次世代パワー半導体、先端製造技術などで国際競争が激化しており、日本が存在感を高めるには、既存技術に依存するだけでなく将来の需要を見据えた研究開発への継続的な投資が求められます。

しかし、半導体の研究開発は長期間にわたり多額の資金と高度な技術人材を要するため、企業単独で進めるには限界があります。

日本では、経済産業省や国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が、先端半導体の製造技術や次世代半導体の研究開発を支援しています。技術基盤の強化に向けた支援は、短期的な成果だけでなく、将来的な競争力を左右する課題と言えるでしょう。

DX化の推進

サプライチェーン構築を実現するには、半導体業界自体がDX化を推進する必要があります。DX化によって工場の自動化やデータの利活用ができるようにすることで、半導体の生産能力増強ができ、サプライチェーン構築にもつながるでしょう。

DX化の推進では、新たな技術の導入やDX人材の獲得が重要です。半導体業界の企業は、製造については省人化を目指しつつ、IoT・AIやデータサイエンスを活用できる人材の確保・育成も目指さなければなりません。

人材の確保

半導体業界は慢性的な人手不足に悩まされていて、半導体関連産業全体では1999年～2019年の20年間で従業員数が約3割減となっています。電子情報技術産業協会によると、主要8社で今後10年間に少なくとも4万人程度の人材が追加で必要になると言われており、人材確保が大きな課題です。

（出典：経済産業省「半導体・デジタル産業戦略」/
https://www.meti.go.jp/press/2023/06/20230606003/20230606003-1.pdf）

特に技術者不足が深刻であるとされていて、日本国内の人材はもちろん、海外人材の確保も必要な状況となっています。半導体業界は積極的な人材確保・人材育成に取り組む必要性が高いと言えるでしょう。

半導体メーカー同士のM&A

譲渡側・譲受側がともに半導体メーカーのケースでは、半導体生産技術の強化や新製品開発が主な目的です。半導体メーカー同士が提携・合併といったM&Aを実施することによって、スケールメリットを獲得しつつ、両社の強みを活かして市場競争力を伸ばせます。

また、顧客基盤の共有によって販売拡大を実現したり、製造拠点の統廃合によって経営の合理化を目指したりすることも可能です。

譲渡側が半導体メーカー・譲受側が電子部品メーカーのM&A

譲渡側が半導体メーカー、譲受側が電子部品メーカーのケースでは、相互に成長分野での開発力強化を目的としてM&Aを実施します。

また、譲渡側の半導体メーカーにとっては大手グループの傘下に加わることで事業拡大を目指しやすくなります。譲受側の電子部品メーカーは半導体業界に参入して、事業ポートフォリオの拡充や既存製品の高性能化ができるでしょう。

譲渡側が半導体専門商社・譲受側がIT関連商社のM&A

譲渡側が半導体専門商社、譲受側がIT関連商社のM&Aは、商社同士のM&Aであるとも言えます。相互に商材ラインナップの拡充ができ、それぞれの顧客基盤を活用した販売拡大を実現することが可能です。

また、半導体専門商社は半導体メーカーとの付き合いが深いという強みがあり、IT関連商社が半導体製品の開発事業を手がけられるメリットもあります。

半導体需要の拡大

近年は産業全体でのDX推進や、AI・IoTなどの新しい技術の登場により、半導体需要が世界的に拡大しています。

総務省が公表する「令和7年 情報通信白書」によると、世界の半導体出荷額は2022年度をピークに2023年度から2024年度にかけては前年と比べてやや減少する傾向が見られています。しかし、2020年頃と比較すると依然として高水準であり、長期的には半導体需要が拡大しているという傾向に変わりはありません。

（出典：総務省「令和7年版 情報通信白書｜半導体市場の動向」/
https://www.soumu.go.jp/johotsusintokei/whitepaper/ja/r07/html/nd215400.html）

半導体需要の拡大に応えるには半導体業界が供給・流通体制を整える必要があり、生産設備の拡充や技術革新を目的としたM&Aが行われています。

半導体産業への政策支援

日本政府は半導体産業の盛り返しを図っていて、半導体産業へ複数の政策支援を行っています。

政策支援の例が「半導体の安定供給の確保に係る取組の認定」です。事業者が半導体の供給確保計画を策定し、経済産業大臣に認定されることで、助成金の交付を受けられます。

（出典：経済産業省「半導体」/
https://www.meti.go.jp/policy/economy/economic_security/semicon/index.html）

また、国内産業基盤の強靭化を目的として、海外の先端ファウンドリとの共同開発も推進しています。

（出典：経済産業省「半導体戦略（概略）」/
https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/conference/semicon_digital/20210603008-4.pdf）

半導体産業への政策支援を利用するには、政府が推進する取り組みを実行できるだけの企業体力が必要です。企業体力を増やすためにM&Aを検討する半導体企業が増えています。

技術革新の加速

半導体産業における技術革新が加速していることも、半導体業界でM&Aが活発化している理由の1つです。

半導体企業が新しい技術を開発・導入するには、研究開発や先端の製造装置導入などが必要です。資金力に乏しい企業は技術革新に歩調を合わせられず、凋落していくリスクがあります。

半導体企業が技術革新の加速に遅れず、自社においても技術開発を進めるために、M&Aを選択するケースがあります。

事業の成長・発展や再生を目指せる

M&Aによって他社の経営資源を活用できれば、事業の成長や再生を目指しやすくなります。

特に、半導体業界では研究開発や設備投資に多額の資金が必要となるため、自社のみで競争力を維持することが難しい場合があります。

大手企業や同業他社のグループに参画することで、資金力や顧客基盤、技術力などを活用できるようになり、製品開発や販路拡大を進めやすくなるでしょう。

これまで投資負担の大きさから実行できなかった研究開発や設備更新も進められる可能性があり、事業の持続的な成長につながります。

後継者問題を解決させられる

後継者不在は、多くの企業に共通する課題です。特に半導体業界では専門的な知識や経営ノウハウが求められるため、社内で後継者を育成することが難しいケースもあります。

M&Aによって第三者へ事業を承継すれば、後継者問題を解決しながら会社を存続させることが可能です。

廃業を回避できるため、長年培ってきた技術やノウハウを次世代へ引き継ぐことにもつながります。

従業員の雇用を維持できる

M&Aにより企業が存続すれば、従業員の雇用維持にもつながります。後継者不在による廃業の場合、法人が消滅することから従業員を解雇せざるを得なくなります。しかし、M&Aによって新たな経営体制へ移行すれば、従業員は雇用を維持したまま引き続き働くことが可能です。

特に半導体業界では専門的な技術をもつ人材が多く、企業にとっても貴重な存在です。雇用を維持しながら事業を継続できる点は、譲渡側にとって大きなメリットと言えるでしょう。

売却益を獲得できる

M&Aでは、自社株式や事業を譲渡することで売却益を得られる可能性があります。例えば、多角的に事業を展開している企業であれば、コア事業以外を売却して資金を確保し、成長分野へ投資するといった戦略も可能です。

得られた資金を研究開発や設備投資に充てることで、競争力強化や事業の選択と集中を進められます。また、経営者にとっては、これまで築いてきた企業価値を資金として回収できる点もメリットの1つです。

技術分野を獲得できる

M&Aを通じて、譲渡側企業が保有する技術やノウハウを獲得できる点は大きなメリットです。半導体業界では、回路設計や微細加工、材料技術など高度な専門性が求められるため、技術力の差が競争力に直結します。

自社に不足している技術分野を補完できれば、製品開発力の向上や新分野への参入が可能となります。特に、AI向け半導体やパワー半導体など成長分野に強みをもつ企業を取得できれば、中長期的な競争優位性の確保にもつながるでしょう。

半導体事業に必要な設備を獲得できる

半導体事業では、製造装置や検査装置など高額な設備が必要となり、ゼロから導入する場合には多額の投資と時間がかかります。M&Aによって既存の設備を取得できれば、初期投資を抑えつつ迅速に事業を立ち上げることが可能です。

特に、製造工程では設備の性能が品質や生産効率に大きく影響するため、すでに稼働実績のある設備を確保できる点は大きな強みとなります。生産体制の早期構築や供給能力の強化にもつながるでしょう。

半導体関連人材を確保できる

半導体業界では、高度な知識や経験を持つ技術者の確保が重要な課題となっています。M&Aにより専門人材をまとめて確保できれば、研究開発や製造体制を効率的に強化できます。

半導体分野は人材育成に時間がかかるため、経験豊富なエンジニアや研究者を確保できる点は大きなメリットです。人材不足が課題となる中、即戦力となる人材を獲得できることは、競争力の向上にも直結するでしょう。

既存事業とのシナジー効果を得られる

M&Aによって既存事業との相乗効果を期待できる点も重要です。例えば、自社が保有する販売ネットワークや顧客基盤と、譲受企業の技術や製品を組み合わせることで、新たな市場開拓や売上拡大が見込めます。

また、複数の技術領域を組み合わせることで、新製品の開発やサービスの高度化につながる可能性もあります。事業ポートフォリオを拡充しながらシナジー効果を高めることで、中長期的な企業価値の向上が期待できるでしょう。

あいホールディングス株式会社×株式会社ティエスティ

あいホールディングス株式会社は、2023年12月に株式会社ティエスティの株式の一部を取得し、子会社化する契約を締結しました。

譲渡（売り手）側	株式会社ティエスティ
譲受（買い手）側	あいホールディングス株式会社
M&Aの目的	半導体製造・検査装置に関するサービス体制の強化 ポートフォリオの拡充
M&Aのスキーム	株式譲渡

あいホールディングス株式会社は、情報機器や計測機器など幅広い事業を展開する企業で、半導体製造装置の中古販売や再生事業にも取り組んでいます。

株式会社ティエスティは、半導体製造・検査装置の保守やメンテナンスなどのサポートサービスを提供しています。

今回のM&Aにより、装置販売から保守までの一貫体制を構築し、半導体関連事業の拡大を図ることが期待されています。

株式会社フェローテックホールディングス×株式会社コスモ・サイエンス

株式会社フェローテックホールディングスは、2023年4月に株式会社コスモ・サイエンスの株式を取得し、子会社化しました。

譲渡（売り手）側	株式会社コスモ・サイエンス
譲受（買い手）側	株式会社フェローテックホールディングス
M&Aの目的	半導体製造装置関連事業の成長 企業価値の向上
M&Aのスキーム	株式譲渡

株式会社フェローテックホールディングスは、半導体製造装置向け部品や材料の製造を手掛ける企業です。

株式会社コスモ・サイエンスは、半導体製造装置向けの真空装置の設計・製造を行っています。

株式会社フェローテックは、今回のM&Aによって日本国内での半導体製造装置向け金属加工事業を強化するとともに、グローバルな販売網や生産拠点との連携を進めることで事業成長を目指しています。

デクセリアルズ株式会社×株式会社京都セミコンダクター

2022年2月、デクセリアルズ株式会社は株式会社京都セミコンダクターの株式を取得し、子会社化することを決定しました。

譲渡（売り手）側	株式会社京都セミコンダクター
譲受（買い手）側	デクセリアルズ株式会社
M&Aの目的	高速通信・センシング分野における技術力の強化 顧客基盤の拡大
M&Aのスキーム	株式譲渡

デクセリアルズ株式会社は、主に自動車における最先端の電子材料や接合技術の開発・製造・販売などを手がける企業です。

株式会社京都セミコンダクターは、光半導体デバイスやモジュールの開発・製造・販売を行っています。

本M&Aにより、両社が有する高度な半導体製造・開発技術を組み合わせることで、高速通信やセンシング分野における新製品の開発や技術力の向上が期待されています。

JASM×株式会社デンソー

株式会社デンソーは2022年2月、JASMへの出資を行うことにより半導体業界との関係性強化を行いました。

譲渡（売り手）側	JASM
譲受（買い手）側	株式会社デンソー
M&Aの目的	半導体生産設備への投資 車載半導体の中長期的な安定調達
M&Aのスキーム	資本参加

JASMは、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが日本に設立した半導体受託製造子会社で、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社も出資しています。

株式会社デンソーは自動車部品などの開発・製造を行う企業です。

JASMへの設備投資は日本政府による強力な支援を受けており、国内生産による半導体の供給安定を目指しています。

日清紡ホールディングス×ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

日清紡ホールディングスは2022年2月、ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社の全株式を取得して子会社化しました。

譲渡（売り手）側	ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
譲受（買い手）側	日清紡ホールディングス
M&Aの目的	事業成長・発展に必要な技術や人的リソースの獲得 日清紡グループに加わることによる事業基盤の強化
M&Aのスキーム	株式取得

日清紡ホールディングスはマイクロデバイス事業を展開しており、アナログ半導体のプロバイダーとして成長・発展を目指しています。

一方のディー・クルー・テクノロジーズ株式会社は、アナログ半導体関連の技術や先端技術の開発経験がある企業です。

日清紡ホールディングスは本M&Aにより、半導体事業の成長に欠かせない事業資源を獲得しました。

株式会社オキサイド×株式会社UJ-Crystal

株式会社オキサイドは2021年10月、株式会社UJ-Crystalとの間で株式取得による資本業務提携を行いました。

譲渡（売り手）側	株式会社オキサイド
譲受（買い手）側	株式会社UJ-Crystal
M&Aの目的	SiC単結晶の量産化に向けた共同研究開発の推進
M&Aのスキーム	株式取得

株式会社オキサイドは、単結晶材料や光デバイス・レーザ装置などの製造・販売事業を展開しています。

一方の株式会社UJ-Crystalは、溶液法を用いたパワー半導体SiC単結晶の開発・製造や販売事業を展開するスタートアップ企業です。

株式会社オキサイドは出資を通じて、パワー半導体の素材となるSiC単結晶の量産化を目指しています。